ฟอยล์ทองแดงสำหรับวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (FPC)

ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของเทคโนโลยีในสังคม อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในปัจจุบันจึงต้องมีน้ำหนักเบา บาง และพกพาได้สิ่งนี้ต้องการวัสดุการนำไฟฟ้าภายในไม่เพียงแต่เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพของแผงวงจรแบบเดิมเท่านั้น แต่ยังต้องปรับให้เข้ากับโครงสร้างภายในที่ซับซ้อนและแคบอีกด้วยทำให้พื้นที่การใช้งานแผงวงจรแบบยืดหยุ่น (FPC) กว้างขวางมากขึ้นอย่างไรก็ตาม เนื่องจากการบูรณาการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพิ่มมากขึ้น ข้อกำหนดสำหรับลามิเนตหุ้มทองแดงแบบยืดหยุ่น (FCCL) ซึ่งเป็นวัสดุฐานสำหรับ FPC ก็เพิ่มขึ้นเช่นกันฟอยล์พิเศษสำหรับ FCCL ที่ผลิตโดย CIVEN METAL สามารถตอบสนองความต้องการข้างต้นได้อย่างมีประสิทธิภาพการรักษาพื้นผิวทำให้ง่ายต่อการเคลือบและกดฟอยล์ทองแดงด้วยวัสดุอื่นๆ ทำให้เป็นวัสดุที่ต้องมีสำหรับพื้นผิว PCB ที่มีความยืดหยุ่นระดับสูง